助力高科技搶占新機遇 ——長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目樁基工程隆重開工

近日，“長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目”奠基儀式在浙江省紹興市隆重舉行。

電勘院（電子巖土基礎(chǔ)工程公司）承擔(dān)了長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線的樁基施工項目，中標(biāo)標(biāo)的達(dá)1.25億元，為我院樁基施工業(yè)績史上最大標(biāo)的項目之一，是電勘院在常態(tài)化疫情防控期間，攻堅克難，主動出擊，尋求機遇，努力取得的又一重大經(jīng)營成果；同時，也是電勘院（電子巖土基礎(chǔ)工程公司）堅持“立足陜西、面向全國，走向世界”戰(zhàn)略目標(biāo)不動搖的積極體現(xiàn)。

出席奠基儀式嘉賓有原電子工業(yè)部副部長、長電科技總顧問張文義，項目屬地政府主管領(lǐng)導(dǎo)、長電科技有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司領(lǐng)導(dǎo)等；電勘院（電子巖土基礎(chǔ)工程公司）黨委書記、總工程師南亞林，黨委工作部副部長賀海超、華東分院總經(jīng)理王能民、技術(shù)總負(fù)責(zé)儲王應(yīng)等同志也應(yīng)邀參加了此次活動。

該項目總投資 80 億元，計劃導(dǎo)入國際一流的 HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務(wù)，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品，項目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。項目樁基基礎(chǔ)采用混凝土灌注樁，樁徑800mm，灌注樁共計2583根。

這次與長電集成電路（紹興）有限公司的“牽手”，電勘院（電子巖土基礎(chǔ)工程公司）已組建強有力的管理團隊，精心策劃，嚴(yán)密組織，狠把質(zhì)量關(guān)、安全關(guān)，確保工程進度、項目實施效果滿足預(yù)期，給業(yè)主交出一份滿意的答卷。

參加開工儀式的還有有建設(shè)單位、監(jiān)理單位、EPC總承包單位，施工作業(yè)隊共計120余人。